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任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，理工類(lèi)專(zhuān)業(yè)，能力強(qiáng)者可放寬要求；
2.具備有AFM、SEM、TEM、光學(xué)顯微鏡（體式、金相）等設(shè)備操作經(jīng)驗(yàn)，精通無(wú)機(jī)TEM分析者優(yōu)先；
3.為人踏實(shí)沉穩(wěn)，做事細(xì)致認(rèn)真，有責(zé)任感，較強(qiáng)的學(xué)習(xí)及動(dòng)手能力；
4.良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，善于思考和解決問(wèn)題。
崗位要求：
1. 對(duì)工藝制程中各個(gè)環(huán)節(jié)的產(chǎn)品進(jìn)行參數(shù)表征，并反饋工藝中的問(wèn)題；
2. 芯片參數(shù)整理入庫(kù)及標(biāo)準(zhǔn)化；
3. 選取合適的表征手段對(duì)工藝中出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行表征，并對(duì)表征手段進(jìn)行優(yōu)化；
4. 通過(guò)分析表征數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題所在，并向相關(guān)工藝段反饋結(jié)果。