公司簡介
北京科化新材料科技有限公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司由中國科學院化學研究所于1984年創(chuàng)建,目前已完成混合所有制改造。
公司擁有穩(wěn)定的高素質(zhì)技術(shù)研發(fā)團隊和完善的研發(fā)設(shè)施。多年來與中科院化學所緊密合作,共同成立了電子封裝材料聯(lián)合實驗室,成為化學所成果轉(zhuǎn)化基地之一;與化學所聯(lián)合承擔了國家“七五”、“八五”和“九五” 攻關(guān)計劃項目,“十一五”期間獨立承擔了國家02科技重大專項子課題;取得十余項發(fā)明專利和多項實用新型專利。
2013年6月,公司新的環(huán)氧塑封料生產(chǎn)基地在江蘇泰州建成投產(chǎn),占地85畝,一期建筑面積2萬平方米,擁有5條現(xiàn)代化環(huán)氧塑封料生產(chǎn)線,年產(chǎn)能10000噸。
公司以持續(xù)為半導(dǎo)體行業(yè)提供優(yōu)質(zhì)封裝材料為使命,以中國科學院化學研究所雄厚的科研力量為依托,致力于以先進的技術(shù),一流的生產(chǎn)工藝和卓越的質(zhì)量系統(tǒng),為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)??苹耸冀K以滿足客戶需求為導(dǎo)向,以產(chǎn)業(yè)報國為己任,不斷為中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展做出貢獻。
公司主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料,應(yīng)用于半導(dǎo)體器件封,包括環(huán)氧塑封料、透明環(huán)氧塑封料、LED支架用環(huán)氧塑封料,廣泛應(yīng)用于芯片封裝。
公司地址
地址:松蘭堡沙河工業(yè)園臨168號
以擔?;蛉魏卫碛伤魅∝斘铮垩鹤C照,均涉嫌違法,請?zhí)岣呔?/div>
公司基本信息
- 行業(yè)未知
- 100-199人
- 國有企業(yè)
管理團隊
暫無數(shù)據(jù)
招聘HR
-
職位發(fā)布者苗煦 經(jīng)理
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