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職責(zé)描述：
1. 負(fù)責(zé)競品市場調(diào)研，完成市場競品方案分析、性能對比并提出新產(chǎn)品規(guī)格需求；
2. 負(fù)責(zé)芯片相關(guān)硬件模塊的器件選型、獨(dú)立完成電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)；
3. 負(fù)責(zé)驗(yàn)證芯片相關(guān)的硬件和軟件架構(gòu)，負(fù)責(zé)芯片相關(guān)高速信號的調(diào)試測試，解決產(chǎn)品中出現(xiàn)的各類硬件問題；
4. 售后不良問題的分析判定總結(jié)，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)需求；
5. 完成芯片應(yīng)用方案的實(shí)現(xiàn)；
6. 跟蹤市場完成競品方案對比分析，輸出競品方案對比報(bào)告；
7. 負(fù)責(zé)供應(yīng)鏈外協(xié)相關(guān)的技術(shù)支持。
任職要求：
1. 本科以上學(xué)歷；
2. 至少熟悉一種編程語言；
3. 有單板硬件開發(fā)、測試等工作經(jīng)驗(yàn)，有一定的軟硬件調(diào)試能力和問題分析能力；
4. 有高速信號調(diào)測經(jīng)驗(yàn)者，或者車規(guī)芯片類可靠性測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5. 有良好的團(tuán)隊(duì)意識，責(zé)任心強(qiáng)，能承擔(dān)一定的工作壓力，具有良好的文檔編寫能力。