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崗位職責(zé)：
1.參與新產(chǎn)品新工藝的量產(chǎn)導(dǎo)入，對Foundry工藝進(jìn)行可行性評估，對QFN, BGA, Filpchip等封裝開展封裝方案制定及封裝可靠性的評估；
2.參與制定芯片包裝規(guī)范及包裝可靠性的評估；
3.對失效產(chǎn)品進(jìn)行失效分析，熟悉PFA和EFA。
4.為產(chǎn)品在生產(chǎn)制造過程中出現(xiàn)的問題提供技術(shù)支持，協(xié)助分析解決工藝異常及減少缺陷；
5.監(jiān)測產(chǎn)品的WAT，CP和FT結(jié)果，及時發(fā)現(xiàn)問題并與工廠及公司相關(guān)人員溝通，提高產(chǎn)品的良率以及降低成本。
6.與內(nèi)部研發(fā)，系統(tǒng)及可靠性等部門合作解決問題。
崗位要求：
1. 大學(xué)本科以上學(xué)歷，微電子、電子、半導(dǎo)體相關(guān)理工科專業(yè)；
2. 3年以上芯片產(chǎn)品工程師經(jīng)驗(yàn)，熟悉Foundry工藝流程和封裝測試廠工藝流程者優(yōu)先；
3. 熟悉各種芯片失效分析的方法，如IV Curve, X-ray, SAT, TDR, EMMI, FIB, OBIRCH等；
4. 良好的英語讀寫能力。