職位描述
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崗位職責
1、半導體設備精密整機結(jié)構設計;
2、尺寸鏈分解和接口控制;
3、精密機械系統(tǒng)的設計、制圖、委外加工及部分組裝、調(diào)試和測試。
任職條件
1、機械設計制造及其自動化、機械設計電子信息工程等相關專業(yè);
1、半導體設備精密整機結(jié)構設計;
2、尺寸鏈分解和接口控制;
3、精密機械系統(tǒng)的設計、制圖、委外加工及部分組裝、調(diào)試和測試。
任職條件
1、機械設計制造及其自動化、機械設計電子信息工程等相關專業(yè);
2、常用機械加工工藝;熟練掌握公差及其累積分析在內(nèi)的各項工程制圖要求、手動及數(shù)控機床的使用,了解零部件設計的可加工性;熟練使用三維機械設計軟件;
3、具有精密機械系統(tǒng)、超高真空系統(tǒng)、設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
4、良好的語言表達和溝通協(xié)調(diào)能力;能承受工作壓力,做事認真、踏實,富有進取心。
工作地點
地址:合肥肥西縣衛(wèi)星路與青龍?zhí)堵方徊婵谇帻執(zhí)堵窐藴蕪S房B棟1層
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
合肥英仕博精密裝備有限公司
- 原材料及加工
- 100-199人
- 國內(nèi)上市公司
- 安徽省合肥市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)衛(wèi)星路
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