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崗位職責(zé)：
1、參與公司項目的整體過程，負(fù)責(zé)5G終端、嵌入式相關(guān)智能硬件產(chǎn)品的需求分析、元器件選型評估及方案設(shè)計；
2、負(fù)責(zé)電子硬件原理圖設(shè)計，配合Layout工程師PCB設(shè)計，樣機打樣及硬件調(diào)試優(yōu)化與測試驗證；
3、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)過程中單元測試任務(wù)方案制定和實施，撰寫相關(guān)研發(fā)自測報告；
4、負(fù)責(zé)撰寫硬件產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔、生產(chǎn)交接文檔，支撐協(xié)助產(chǎn)品小批量生產(chǎn)；
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)EMC/EMI、ESD等認(rèn)證測試及整改；
6、領(lǐng)導(dǎo)交代的其他任務(wù)。
任職要求：
1、全日制本科及以上學(xué)歷，電子信息、通信、測控、自動化等相關(guān)專業(yè)，具備良好的英文讀寫能力；
2、在板級硬件設(shè)計方面有2年或以上工作經(jīng)驗，有海思、NXP、RK、OpenCPU方案設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、有較扎實的電子電路應(yīng)用基礎(chǔ)，精通模擬、數(shù)字電路設(shè)計和調(diào)試；
4、能熟練運用常用電路測試手段，至少熟練掌握一種EDA設(shè)計工具；
5、工作認(rèn)真，有責(zé)任心，有較好的溝通能力和抗壓能力。